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炒股配资基础知识 玻璃基板概念爆发,雷曼光电、沃格光电两连板,三超新材等大涨

  • 发布日期:2024-07-25 12:27    点击次数:77
  • 炒股配资基础知识 玻璃基板概念爆发,雷曼光电、沃格光电两连板,三超新材等大涨

    玻璃基板概念20日盘中大幅拉升,截至发稿,雷曼光电“20cm”涨停,三超新材涨约13%炒股配资基础知识,沃格光电亦涨停,金龙机电涨近9%,五方光电、光力科技涨近7%。值得注意的是,雷曼光电、沃格光电已连续两日涨停。

    行业方面,有消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

    据悉,玻璃基板是PCB基板的最新趋势,由英特尔率先发展,三星苹果等公司陆续支持,而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

    英特尔认为,玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片,从而可以塞进更多的Chiplet,实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外,玻璃基板还有助于提高光刻的焦深,确保半导体制造的精密和准确。玻璃基板的应用不仅限于半导体封装,还广泛应用于显示技术领域,例如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

    据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。

    机构表示,高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响,先进封装技术目前还面临一些问题,例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题,寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中,封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。

    校对:彭其华炒股配资基础知识





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